发明名称 密度板结构
摘要 本实用新型涉及一种密度板结构,所述板上穿设有若干测试孔,其特征在于,在测试孔内部表面设有导电层,可利于探针构造插接而与所述导电层相互导通,使探针构造可重复插接使用。利用本实用新型提供的密度板结构,不需拆装探针构造,仍可重复使用同一测试治具、节省人力、时间及材料成本,用于电路密度较高的印刷电路板的测试过程,更为便利简易。
申请公布号 CN2563578Y 申请公布日期 2003.07.30
申请号 CN02272439.7 申请日期 2002.08.08
申请人 陈淑梅 发明人 陈淑梅
分类号 G01R1/073;G01R1/04 主分类号 G01R1/073
代理机构 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人 高占元
主权项 1、一种密度板结构,所述板上穿设有若干测试孔,其特征在于,在测试孔内部表面设有导电层,可利于探针构造插接而与所述导电层相互导通,使探针构造可重复插接使用。
地址 台湾省桃园县八德市永兴街125巷32号2楼