发明名称 Method for controlling flatness of wafer and manufacturing method of thin-film magnetic head
摘要 A gas at an extremely low temperature is jet-sprayed onto a warped concave surface of a wafer to correct this warped concave surface flat.
申请公布号 US6599435(B2) 申请公布日期 2003.07.29
申请号 US20010867425 申请日期 2001.05.31
申请人 TDK CORPORATION 发明人 KUBOTA TOSHIO;KIMURA FUJIMI
分类号 G11B5/31;H01L21/304;H01L21/3213;(IPC1-7):B44C1/22 主分类号 G11B5/31
代理机构 代理人
主权项
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