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"BANHO E MéTODO DE DEPOSIçãO SEM ELETRICIDADE DE PRATA EM SUPERFìCIES METáLICAS". Métodos conhecidos para melhorar a soldabilidade das superfícies de cobre em placas de circuito impresso apresentam as desvantagens de que as camadas externas de uma espessura irregular são formadas nas superfícies metálicas, de que essas camadas são muito caras ou de que os constituintes usados para produzi-la são prejudiciais ao ambiente. Além disso, as superfícies metálicas devem ser adequadas para formar conexões de aglutinação bem como contatos elétricos. Para superar esses problemas são descritos um banho e um método de deposição de prata sem eletricidade por meio de uma reação de troca de carga em superfícies de metais que são menos nobres que a prata, mais particularmente de cobre, que contém pelo menos um complexo haleto de prata e não contendo qualquer agente de redução para íons Ag^ +^.
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