发明名称 Processos e aparelho para o resfriamento de filamentos em um processo de formação de filamentos
摘要 "PROCESSOS E APARELHO PARA O RESFRIAMENTO DE FILAMENTOS EM UM PROCESSO DE FORMAçãO DE FILAMENTOS". São descritos sistemas de resfriamento e processos de resfriamento de filamentos usando os sistemas de resfriamento. Uma modalidade do sistema de resfriamento inclui uma camada de bocais (130), que aspergem ar nos filamentos (30) acima de uma aspersão de água pre atenuador fixo. Alternativamente, outro sistema de resfriamento utiliza bocais de atomização com ar, para aspergir uma mistura de ar e água nos filamentos. os sistemas de resfriamento proporcionam uma distribuição aperfeiçoada do fluido de resfriamento, particularmente para melhorar o resfriamento dos filamentos. As aspersões dos bocais têm um maior momentum e são capazes de penetrar mais fundos em um leque de filamentos do que os sistemas de resfriamento convencionais. os resultados são uma uniformidade de temperatura entre os filamentos e uma redução global na temperatura dos filamentos, antes da aplicação do material de encolamento.
申请公布号 BR0115572(A) 申请公布日期 2003.07.29
申请号 BR20010115572 申请日期 2001.12.05
申请人 OWENS CORNING 发明人 GARY GAO;BRUNO A. PURNODE;DAVID L. MOLNAR;DAVID J. BAKER;TIMOTHY R. GILBERT
分类号 C03B37/02;(IPC1-7):C03B37/02 主分类号 C03B37/02
代理机构 代理人
主权项
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