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Bei dem Verfahren werden die Halbleiterscheiben in Verpackungen angeordnet, die vor dem Einbringen der Halbleiterscheiben mit Öffnungen oder einer reliefartigen Struktur oder Prägung versehen werden. Damit wird die Entstehung eines Unterdrucks zwischen einer jeweils entnommenen Halbleiterscheibe und einer in dem Stapel nachfolgenden Halbleiterscheibe verhindert. Vorzugsweise wird Papier als Umhüllung verwendet, in das zuvor Löcher gestanzt worden sind oder in das eine reliefartige Struktur eingeprägt wurde.
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