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发明名称
APPARATUS AND METHOD FOR INTERFACING ELECTRONIC PACKAGES WITH A CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号
AU2002324585(A1)
申请公布日期
2003.07.24
申请号
AU20020324585
申请日期
2002.07.31
申请人
RIKA ELECTRONICS INTERNATIONAL, INC.
发明人
JOHN, M. WINTER;LARRE, H. NELSON;JOHN, C. BERGERON
分类号
H01R12/71;H01R13/24;(IPC1-7):H01R43/00
主分类号
H01R12/71
代理机构
代理人
主权项
地址
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