发明名称 APPARATUS AND METHOD FOR INTERFACING ELECTRONIC PACKAGES WITH A CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号 AU2002324585(A1) 申请公布日期 2003.07.24
申请号 AU20020324585 申请日期 2002.07.31
申请人 RIKA ELECTRONICS INTERNATIONAL, INC. 发明人 JOHN, M. WINTER;LARRE, H. NELSON;JOHN, C. BERGERON
分类号 H01R12/71;H01R13/24;(IPC1-7):H01R43/00 主分类号 H01R12/71
代理机构 代理人
主权项
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