| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Anordnung und ein Verfahren zum elektrochemischen Metallisieren, Ätzen, Oxidieren und Reduzieren von Gut. Sie findet Anwendung bei der Behandlung von Vollflächen und von elektrisch isolierten Strukturen auch mit sehr kleinen Abmessungen, wie sie z.B. in der Leiterplattentechnik vorkommen. Die Anordnung besteht aus einer Kontaktelektrode (30), die zyklisch an das zu behandelnde Gut (1) mittels eines Bewegungsorganes (16) fest angedrückt wird. Dabei bilden sich Kleinzellen zur elektrolytischen Behandlung. Während dieser Behandlung findet keine relative Transportbewegung zwischen dem Gut (1) und des Kontaktelektrode (30) statt. Nach jedem Behandlungsschritt öffnet das Bewegungsorgan die Kontaktelektrode für den anschliessenden Transport des Gutes. Der Transport erfolgt schrittweise immer dann, wenn Kontaktelektrode nicht am Gut (1) anliegt.</p> |
