| 发明名称 |
Method and apparatus for applying downward force on wafer during cmp |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
AU2002358257(A8) |
申请公布日期 |
2003.07.24 |
| 申请号 |
AU20020358257 |
申请日期 |
2002.12.20 |
| 申请人 |
LAM RESEARCH CORPORATION |
发明人 |
ANTHONY DE LA LLERA;TUAN A. NGUYEN;TONY LUONG;XUYEN PHAM;ANDREW SIU |
| 分类号 |
B24B37/00;B24B37/04;B24B49/16;H01L21/304;(IPC1-7):B24B49/00 |
主分类号 |
B24B37/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
