| 摘要 |
<p>In einer Schaltungsplatine kann, wenn Anschlußbereiche, die an einer Rückoberfläche eines Substrats vorgesehen sind, in einen Hauptanschlußbereich und einen Nebenanschlußbereich unterteilt sind, ein Verziehen oder andere Defekte des Substrats außer Acht gelassen werden, wenn gelötet wird, wobei das Substrat mit einer hohen Verbindungsfestigkeit befestigt werden kann. An der Rückoberfläche eines Modulsubstrats sind Partitionen jeweils vorgesehen, um einen Metallfilm in den Hauptanschlußbereich und den Nebenanschlußbereich zu unterteilen. Folglich kann, wenn das Substrat an einer Hauptplatine befestigt ist, Lötmittel, das zuvor von jeder Endoberflächenelektrode zu dem Hauptanschlußbereich aufgebracht wird, größtenteils nach unten von dem Hauptanschlußbereich vorstehen, wobei ein Verziehen und andere Defekte des Substrats durch diesen vorstehenden Abschnitt des Lötmittels außer Acht gelassen werden können. Zusätzlich können in dem Zustand, in dem das Substrat befestigt ist, da das Lötmittel zwischen dem Hauptanschlußbereich und der Hauptplatine herausgedrückt wird und über die Partition fließt, sowohl der Hauptanschlußbereich als auch der Nebenanschlußbereich an die Hauptplatinenseite gelötet werden, wodurch eine stabile Verbindung bei einer großen Verbindungsfläche erzielt werden kann.</p> |
