| 发明名称 | 电子零件封装座 | ||
| 摘要 | 一种电子零件封装座，是针对电子零件的第一部分及第二部分在无法人工接触的情况下，提供一良好的自动化隔离封装以便运送，该封装座是以一框架整体限定出与所容纳的电子零件的第一部分及第二部分相对应而具有不同宽度的第一容纳区及第二容纳区，并且限定出与第二容纳区连通的第三容纳区，并在第三容纳区内配置有为相邻电子零件提供间距的隔离片，通过此隔离片上设置的定位部使电子零件的第二部分组装在上面，这样构成具有一定间距且便于自动化封装运送的电子零件封装座。 | ||
| 申请公布号 | CN2562352Y | 申请公布日期 | 2003.07.23 |
| 申请号 | CN02239107.X | 申请日期 | 2002.06.19 |
| 申请人 | 亚洲电子光科技股份有限公司 | 发明人 | 钟衍彦 |
| 分类号 | H01J9/02;H05K13/00 | 主分类号 | H01J9/02 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余刚 |
| 主权项 | 1.一种电子零件封装座，是对电子零件(20)的第一部份(21)及第二部份(22)提供良好地隔离封装，以便运送，其特征在于：所述封装座(10)是以一框架(11)整体限定出与所容纳的电子零件(20)的第一部份(21)及第二部份(22)相对应而具有不同宽度的第一容纳区(12)及第二容纳区(13)，并且限定出与第二容纳区(13)连通的第三容纳区(14)，并在第三容纳区(14)内配置有为相邻电子零件(20)提供间距的隔离片(15)，通过此隔离片(15)上设置的定位部(151)使电子零件(20)的第二部份(22)连接在上面，这样构成一具有间距且便于电子零件(20)自动化封装运送的封装座(10)。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||