发明名称 | 使用光的缺陷检查方法及其装置 | ||
摘要 | 本发明是使用光的缺陷检查方法及其检查装置。用由半导体激光一维配置的列状光源和投影透镜在被检查物体上进行强度变化的虚线状照明。用线状传感器通过物镜摄像。接着一边用试样台使被检查物体依序移动一边通过用线状传感器的信号和试样台的信号形成图像的前处理部向图象处理部输入图像信号并进行图象处理,以此可以检测被检查物体上的光学不均匀部分,确认有否裂纹缺陷。以此方法可高精度、高速度地检测陶瓷基板和金属烧结材料等的裂纹缺陷。 | ||
申请公布号 | CN1115555C | 申请公布日期 | 2003.07.23 |
申请号 | CN97111442.0 | 申请日期 | 1997.05.22 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 高本健治;西井完治;伊藤正弥;福井厚司;高田和政 |
分类号 | G01N21/88;G01B11/00 | 主分类号 | G01N21/88 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 沈昭坤 |
主权项 | 1.一种使用光的缺陷检查方法,其特征在于,在被检查物体表面,照射在表面位置上强度不同的光,检测该照射光从上述被检查物体表面透入内部后从所述被检查物体表面辐射出的辐射光,检测所述被检测的辐射光的强度变化以检测出被检查物体的光学不均匀部分,照射在被检查物体表面的光是成虚线状照射的光,检测辐射光的区域是线状区域。 | ||
地址 | 日本国大阪府 |