微小化薄片型无线传输天线

摘要

一种微小化薄片型无线传输天线，主要包括：一微小化薄片状陶瓷基板与一载体部；其中：微小化陶瓷体部系使用陶瓷材料，以单层方式制作而成之微小化薄片状陶瓷板；天线导体部系为印刷于陶瓷基板上而成为往复排列的布局，其并形成有馈入端以与系统电路相接；藉此之天线设计，得以达成体积更小、制程更简单、成本更低廉之无线传输天线者。

主权项

1.一种微小化薄片型无线传输天线,主要包括:一微小化薄片状陶瓷基板与一载体部;其中:微小化陶瓷体部系使用陶瓷材料,以单层方式制作而成之微小化薄片状陶瓷板;天线导体部系为印刷于陶瓷基板上的布局,其并形成有馈入端以与系统电路相接。2.如申请专利范围第1项所述之天线,其中,天线导体部系形成往复之排列布局者。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之天线,其中,天线导体具有较稠密与较稀疏的排列布局者。4.如申请专利范围第3项所述之天线,其中,天线导体系形成于陶瓷基板之两面者。图式简单说明:第1A图至第1C图为习见天线之说明图;第2图为本创作之天线一实施例整体图;第3图为本创作之天线另一实施例说明图;第4图为本创作之另实施说明图。