发明名称 改善光碟片外观之装置与方法
摘要 本发明揭示一种改善光碟片成品外观之装置与方法,应用于热熔胶黏合制程,不仅可以避免光碟片内孔周围的透明带被覆到热熔胶,且可使热熔胶均匀分布至覆胶区域。本发明可维持和知技艺相同的保护特性及机械强度,所使用的方法大致上可分为:(1)内孔遮蔽法(2)覆胶机之主要滚筒构形修改法(3)覆胶机之底部滚筒构形修改法和(4)覆胶机之刮刀调整法。透过本发明可以改良知技艺之光碟片内孔周围透明区被覆到热熔胶的缺点,再加上热熔胶黏合法原本具备的高良率及高处理速度的特性,将可降低制造者之制造成本及提升使用者对成品的满意度。
申请公布号 TW543033 申请公布日期 2003.07.21
申请号 TW090116618 申请日期 2001.07.06
申请人 巨擘科技股份有限公司 发明人 朱亦麟
分类号 G11B7/24 主分类号 G11B7/24
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种改善光碟片外观之装置,应用于热熔胶黏合制程,可防止热熔胶在上胶过程中被覆至光碟片之内孔周围透明区,包含:复数个光碟片半成品,其内孔嵌入一内侧遮蔽罩,该内侧遮蔽罩具有一中心凸缘;一主要滚筒,用于将热熔胶被覆至光碟片半成品上;一底部滚筒,具有一凹槽,该凹槽系为配合该内侧遮蔽罩之中心凸缘;及一输送带,用于输送该复数个光碟片半成品通过该主要滚筒和底部滚筒之间。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该内侧遮蔽罩系在该输送带之前端利用磁力、真空吸附或机械手臂夹取而将其中心突缘置入该光碟片半成品之内孔。3.一种改善光碟片外观之装置,应用于热熔胶黏合制程,可防止热熔胶在上胶过程中被覆至光碟片之内孔周围透明区,包含:复数个光碟片半成品;一主要滚筒,具有一凹槽,该凹槽系为配合该复数个光碟片半成品之内孔周围透明区;一底部滚筒;及一输送带,用于输送该复数个光碟片半成品通过该主要滚筒和底部滚筒之间。4.一种改善光碟片外观之装置,应用于热熔胶黏合制程,可防止热熔胶在上胶过程中被覆至光碟片之内孔周围透明区,包含:复数个光碟片半成品;一主要滚筒,用于将热熔胶被覆至光碟片半成品上;至少一刮刀,用于控制主要滚筒之被覆胶厚度;一底部滚筒;及一输送带,用于输送该复数个光碟片半成品通过该主要滚筒和底部滚筒之间。5.如申请专利范围第4项之装置,其中该刮刀为多段式。6.如申请专利范围第4项之装置,其中该刮刀系以至少一调整钮来控制其与主要滚筒间的间隙。7.一种改善光碟片外观之方法,应用于热熔胶黏合制程,包含下列步骤:(a)以标签黏贴于光碟片半成品之内孔周围透明区;(b)将热熔胶均匀被覆于该光碟片半成品之表面上;(c)去除该标签;及(d)黏合该光碟片半成品。8.如申请专利范围第7项之方法,其中该标签系一纸质。9.如申请专利范围第7项之方法,其中该标签系一塑胶。10.如申请专利范围第7项之方法,其中该标签系一陶瓷。图式简单说明:图1(a)系习知之滚筒式覆胶机的正视图;图1(b)系习知之滚筒式覆胶机之侧视图;图1(c)系习知之滚筒式覆胶机之另一角度之侧视图;图1(d)系习知之滚筒式覆胶机之另一角度之侧视图;图2(a)系本发明之第一实施例之机台局部放大图;图2(b)系本发明之第一实施例之机台主结构示意图;图3(a)系本发明之第二实施例之机台局部放大图;图3(b)系本发明之第二实施例之机台主结构示意图;图4(a)系本发明之第三实施例之机台局部放大图;图4(b)系本发明之第三实施例之机台主结构示意图;图5(a)系本发明之第四实施例之机台局部放大图;及图5(b)系本发明之第四实施例之机台主结构示意。
地址 新竹市新竹科学工业园区研新四路六号