PHOTODIODE ARRAY AND METHOD FOR ESTABLISHING A LINK BETWEEN A FIRST SEMICONDUCTOR ELEMENT AND A SECOND SEMICONDUCTOR ELEMENT

摘要

Die Erfindung betrifft eine Photodiodenanordnung mit einer Photodiode und einem Submount, über den eine elektrische Kontaktierung der Photodiode erfolgt, wobei die Photodiode (1) und der Submount (2) über eutektisches Bonden miteinander verbunden sind. Des weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen einem ersten Halbleiterbauelement und einem zweiten Halbleiterbauelement, die eine unterschiedliche Aussenkontur aufweisen. Dabei erfolgt eine Verbindung bereits im Waferverbund mittels eutektischen Bondens. Die beiden miteinander verbundenen Wafer werden nacheinander und unabhängig voneinander entsprechend einer jeweils gewünschten Aussenkontur vereinzelt.