ENCAPSULATED COMPONENT WHICH IS SMALL IN TERMS OF HEIGHT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

摘要

Zur einfacheren und sichereren Verkapselung von Bauelementen wird vorgeschlagen, die Verbindung zwischen einem Chip und einem Trägersubstrat mittels Bumpverbindungen zu erzeugen, die in Ausnehmungen auf dem Trägersubstrat versenkt sind. Das Bauelement liegt dabei direkt auf dem Trägersubstrat auf, insbesondere auf einem die Bauelementstrukturen auf dem Chip umgrenzenden Rahmen.