发明名称 FLIP-CHIP MOUNTED OPTO-ELECTRONIC CIRCUIT
摘要 <p>A thermo-optic switch comprises two planar waveguide and a heating element couple to at least one of the planar waveguides. The heating element is coupled to a package substrate using solder bumps.</p>
申请公布号 WO2003058326(A2) 申请公布日期 2003.07.17
申请号 US2002039270 申请日期 2002.12.05
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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