| 摘要 |
<p>Interface d'interconnexion (1) permettant la création d'au moins un niveau de surface d'interconnexion additionnelle pour la réalisation d'assemblages électronique en trois dimensions, dont les boîtiers de base (3) permettant l'interconnexion électrique avec ladite interface sont des composants pour le montage en surface du type de ceux dont les connexions sont en aile de mouette et s'étalent à l'extérieur du corps des boîtiers appelés SO, TSOP, QFP, etc.. Ladite interface est réalisée à partir d'un circuit imprimé monobloc au moins double face avec des évidements non traversants et à traversées métallisées assurant simultanément les fonctions d'intercalaire mécanique et de liaison électrique. La face supérieure (4) de l'interface (1) - est plane, - forme un circuit de réception et d'interconnexion dont la surface est totalement disponible et adaptée à l'encombrement des composants additionnels, La face inférieure de ladite interface se décompose en au moins deux niveaux - le premier niveau (5) forme un circuit permettant simultanément l'interconnexion électrique et l'appui mécanique sur les pattes (2) (du) ou (des) boîtiers de base (3) et la liaison par traversées métallisées (6) avec la face supérieure (4), - le deuxième niveau (7) forme le sommet d'un évidement permettant le passage (du) ou (des) corps (du) ou (des) boîtiers de base (3) à éviter.</p> |
