| 发明名称 | 半导体功率器件 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件(11)包括半导体芯片(12)、第一散热片(13)、第二散热片(14)、和模制树脂(17)。第一散热片(13)电和热链接到半导体芯片(12)的表面上，并用作半导体芯片(12)的电极和释放由半导体芯片(12)产生的热量。第二散热片(14)电和热连接到半导体芯片(12)的另一表面上，用作半导体芯片(12)的另一电极和释放热量。半导体芯片(12)和第一和第二散热片(13，14)暴露于模制树脂(17)的基本平坦表面(19)上。器件(11)优选在制造中以低成本制造并优选具有散热能力，因为用于绝缘散热片(13，14)和从半导体芯片(123)释放热量的装置因上述结构而变得很简单。 | ||
| 申请公布号 | CN1430268A | 申请公布日期 | 2003.07.16 |
| 申请号 | CN02159368.X | 申请日期 | 2002.12.26 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 平野尚彦;手嵨孝纪;中瀬好美;三浦昭二 |
| 分类号 | H01L23/36 | 主分类号 | H01L23/36 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 韩宏 |
| 主权项 | 1、一种半导体器件(11)，包括：产生热量的半导体芯片(12，32)；电和热连接到半导体芯片(12，32)的第一表面的第一散热片(13，30，34a)，用作半导体芯片(12，32)的电极并释放热量；电和热连接到半导体芯片(12，32)的第二表面的第二散热片(14，31，27，41)，用作半导体芯片(12，32)的电极并释放热量；模制树脂(17)，其中半导体芯片(12，32)和散热片(13，14，27，30，31，34a，41)用模制树脂(17)覆盖，以便散热片(13，14，27，30，31，34a，41)暴露于模制树脂(17)的基本平坦表面(19，29)上。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||