发明名称 | 一种插针的焊接方法 | ||
摘要 | 一种插针的焊接方法,其关键在于:在插针焊接前预制环形的预制焊料,然后通过手工方式将预制焊料加入到插针底部,并且将插针固定在印刷好锡膏的基板的焊盘上,在焊接时预制焊料首先在插针底部润湿蔓延,然后沿插针爬升并同时与焊盘上的印刷锡膏扩散润湿,从而保证了焊料在插针上的爬升高度和足够的焊料量,从而最终提高了插针焊点的连接强度。 | ||
申请公布号 | CN1429682A | 申请公布日期 | 2003.07.16 |
申请号 | CN01145244.7 | 申请日期 | 2001.12.30 |
申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 吴波;刘桑;陈松柏 |
分类号 | B23K31/00;B23K37/04 | 主分类号 | B23K31/00 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1、一种插针的焊接方法,其步骤包括:(1)预先制备预制焊料;(2)将该预制焊料加入到该插针底部,并将该插针固定在印刷电路板基板的焊盘上;(3)进行焊接。 | ||
地址 | 518057广东省深圳市南山区科技园科发路1号 |