层叠芯片封装件的制造方法

摘要

本发明提供具有多个半导体芯片层叠构造的层叠半导体封装件的制造方法。该方法包括以下步骤：将具有第一中心窗口的第一基板附着在中心部分配置有多个第一焊接焊盘的第一半导体芯片上的工序；形成使第一半导体芯片和第一基板连接的第一焊接引线的工序；将具有第二中心窗口的第二基板附着在在中心部分配置有多个第二焊接焊盘的第二半导体芯片上的工序；为了形成使第二半导体芯片和第二基板连接的第二焊接引线的工序；将完成上述工序的第一和第二半导体芯片的背面互相连接而使它所附着的工序；形成使第一基板和第二基板连接的第三焊接引线的工序；为了覆盖第一，第二，第三焊接引线而形成封装体工序；使导电性球附着在第一基板上的工序。

主权项

1.一种层叠半导体封装件的制造方法，其特征在于：包括以下工序：将具有第一中心窗口的第一基板附着在在中心配置有多个第一焊接焊盘的第一半导体芯片上的工序；形成使第一半导体芯片和第一基板连接的第一焊接引线的工序；将具有第二中心窗口的第二基板附着在在中心配置有多个第二焊接焊盘的第二半导体芯片上的工序；形成使第二半导体芯片和第二基板连接的第二焊接引线的工序；使完成上述工序后的第一和第二半导体芯片的背面互相接合地附着的工序；形成使第一基板和第二基板连接的第三焊接引线的工序；为覆盖第一、第二和第三焊接引线形成模塑体的工序；把导电性球附着在第一基板上的工序。