发明名称 避免尖峰现象的方法
摘要 一种避免尖峰现象的方法,先于一半导体基底表面形成一多晶硅层,接着进行一准直管物理气相沉积制程,以于该多晶硅层表面形成一氮化钛层,随后再进行一快速高温氮化制程,以致密化该氮化钛层;最后于该氮化钛层表面形成一金属硅化物层;其中,该氮化钛层可有效抑制该金属硅化物层与该多晶硅层发生尖峰现象;相较于知制作导线结构中阻障层的方法,本发明于阻障层的溅镀制程中使用准直管作为辅助,而且在溅镀制程之后更进行一快速高温氮化制程,因此可以有效改善阻障层的均匀性以及致密性,进而避免金属硅化物层发生尖峰现象,降低导线的接触电阻,并且提升产品的可靠度。
申请公布号 CN1430249A 申请公布日期 2003.07.16
申请号 CN02155241.X 申请日期 2002.12.10
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 林文正;蓝仁宏;林永昌;李宗翰
分类号 H01L21/3205;H01L21/285;H01L21/82 主分类号 H01L21/3205
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 陈红
主权项 1.一种避免一金属硅化物层发生尖峰现象的方法,其特征是:该方法包含有下列步骤:提供一半导体基底;于该半导体基底表面形成一多晶硅层;进行一准直管物理气相沉积制程,以于该多晶硅层表面形成一氮化钛层,以及进行一快速热制程,以使该氮化钛层致密化;以及于该氮化钛层表面形成该金属硅化物层。
地址 台湾省新竹市