发明名称 化合物半导体制造用水平反应炉
摘要 本发明系关于能形成大面积之均匀薄膜的化合物半导体制造用水平反应炉。前述水平反应炉系化合物半导体制造用水平反应炉,其包含密闭容器形状之反应炉炉体,具备有复数个用以收纳基板之基板收纳部的上面、前述上面系位于前述反应炉炉体内部的基座,基座加热机构,自前述基座下部供应V族气体的V族气体供应机构,朝前述基座上面从上部供应Ⅲ族原料及运送气体的Ⅲ族原料及运送气体供应机构,用以将反应炉内之反应气体排出至反应炉外的反应气体排出机构所构成。
申请公布号 TW541583 申请公布日期 2003.07.11
申请号 TW091110214 申请日期 2002.05.16
申请人 翰法克股份有限公司 发明人 朴根燮;南承宰;李鲁;白秉峻
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种水平反应炉,系化合物半导体制造用,其特征在于,具备:反应炉炉体,系密闭容器形状;基座,其包含具有复数个用以收纳基板之基板收纳部的上面,前述上面系位于前述反应炉炉体内部;基座加热机构;V族气体供应机构,系自前述基座中央下部供应V族气体;Ⅲ族原料及运送气体供应机构,系前述基座上面中央从上部供应Ⅲ族原料及运送气体;以及反应气体排出机构,用以将反应炉内之反应气体排出至反应炉外。2.如申请专利范围第1项之水平反应炉,其中,前述Ⅲ族原料及运送气体供应机构之出口,系形成在对应前述V族气体供应机构之出口的位置。3.如申请专利范围第1或2项之水平反应炉,其中,进一步包含形成在前述V族气体供应机构之出口上部,将通过前述出口供应之V族气体的流动引导向半径方向外侧的V族气体流动引导部。4.如申请专利范围第1或2项之水平反应炉,其中,进一步包含形成在离开前述Ⅲ族原料及运送气体供应机构之出口位置,将通过前述出口供应之Ⅲ族原料及运送气体的流动引导向半径方向外侧的Ⅲ族原料及运送气体流动引导部。5.如申请专利范围第4项之水平反应炉,其中,前述Ⅲ族原料及运送气体流动引导部,系形成为其顶点朝向上侧之圆锥形。6.如申请专利范围第1或2项之水平反应炉,其中,前述反应炉炉体之上板,系形成为自其中心起越朝外侧其高度越低之方式倾斜。7.如申请专利范围第1或2项之水平反应炉,其中,进一步包含在V族气体到达基板前将具加热之V族气体加热机构。8.如申请专利范围第1或2项之水平反应炉,其中,进一步具有用以使前述基座旋转的基座旋转机构。9.如申请专利范围第1或2项之水平反应炉,其中,前述Ⅲ族原料及运送气体与前述V族气体,系在到达基板之前浑合而形成反应气体。图式简单说明:图1系本发明之范本炉的概略图。图2系具有复数个基板收纳部之基座的概略俯视图。
地址 韩国