电阻加热元件的电路图案和结合该图案的基材处理装置

摘要

本发明有关一种在大型面积半导体晶圆表面上及液晶基材上达到高度均匀之温度分布之技术，不必事先量测电阻加热元件电路及后续对电阻值做调整。在一绝缘基材1之部分，提供至少一个电流接收点4与至少一个电流释放点5。将一个或是一个以上之电阻加热元件电路2，以螺旋式或是伪螺旋式地嵌入该绝缘基材，从包括该电流接收点4之部分至该绝缘基材1之周边部分。所有的电路在最外部分彼此合并(merge)。一个或是一个以上之电阻加热元件电路在该等电阻加热元件电路之最外部分分开，并以螺旋式或是伪螺旋式从该最外部分至包括该电流释放点5之部分形成。

主权项

1.一种嵌入一绝缘基材之电阻加热元件之电路图样,该电路图样包含:(a)提供在该绝缘基材之中央部分的至少一电流接收点;(b)提供在该绝缘基材之中央部分的至少一电流释放点;(c)一个或一个以上之电阻加热元件电路,其:(c1)具有一螺旋形或是一伪螺旋形;(c2)系自该包括该电流接收点之中央部分形成至该绝缘基材之周边部分;及(c3)在该电阻加热元件电路之最外部分彼此合并;以及(d)一个或一个以上之电阻加热元件电路,其:(d1)系于该电阻加热元件电路之最外部分分开;(d2)具有一螺旋形或是一伪螺旋形;以及(d3)系自该电阻加热元件电路之最外部分形成至包括该电流释放点之中央部分。2.如申请专利范围第1项之电路图样,至少具有以下所列之一:(a)提供在该绝缘基材之中央部分的至少二电流接收点;及(b)提供在该绝缘基材之中央部分的至少二电流释放点。3.如申请专利范围第1项之电路图样,其中自包括该电流接收点之中央部分形成至该绝缘基材之周边部分之电阻加热元件电路,与自该等电阻加热元件电路之最外部分形成至包括该电流释放点之中央部分之电阻加热元件电路交替放置。4.如申请专利范围第2项之电路图样,其中该电阻加热元件电路自包括该电流接收点之中央部分形成至该绝缘基材之周边部分,该电阻加热元件电路与自该电阻加热元件电路之最外部分形成至包括该电流释放点之中央部分之电阻加热元件电路交替放置。5.一种基材处理装置,其特征在于:包含一绝缘基材,具有如申请专利范围第1项所定义之电路图样的电阻加热元件。6.一种基材处理装置,其特征在于:包含一绝缘基材,具有如申请专利范围第2项所定义之电路图样的电阻加热元件。7.一种基材处理装置,其特征在于:包含一绝缘基材,具有如申请专利范围第3项所定义之电路图样的电阻加热元件。8.一种基材处理装置,其特征在于:包含一绝缘基材,具有如申请专利范围第4项所定义之电路图样的电阻加热元件。图式简单说明:图1为电阻加热元件之一电路图样的平面视图,其中提供一电流接收点与一电流释放点;图2为电阻加热元件之一电路图样的平面视图,其中提供一电流接收点与二电流释放点;图3为电阻加热元件之一电路图样的平面视图,其中提供一电流接收点与二电流释放点,及其中在该等电阻加热元件电路等彼此合并的最外部分之环形部分中具有电阻-调整零件;图4为电阻加热元件之一电路图样的平面视图,其中提供一电流接收点与三电流释放点;图5为电阻加热元件之一电路图样的平面视图,其中提供一电流接收点与六电流释放点;图6为一用于处理半导体晶圆或是液晶基材之装置的结构剖面示意图;图7为一具有一静电夹功能之传统陶瓷加热器的剖面视图;及图8为一电阻加热元件之传统电路图样之平面视图。