电子部件的制造方法及该电子部件，无电敷镀方法

摘要

为能以低成本仅在所要求的部位形成所希望的镀膜，在加入了次磷酸钠(NaH₂PO₂)作为还原剂的含有Ni盐的镀浴中，将被敷镀物与对上述还原剂的氧化反应显现催化活性的平均粒径1mm的Ni片混合而进行自催化型无电敷镀，在由Cu、Ag或Ag－Pd形成的电极2上形成Ni－P镀膜3，然后在含Au盐的镀浴中浸渍该被敷镀物而进行置换型无电敷镀，在Ni－P镀膜3的表面形成Au镀膜。

主权项

1.电子部件的制造方法，该方法是在对表面已形成电极的被敷镀物使用加有还原剂的镀浴进行无电敷镀制造电子部件的方法，其特征在于，在含有电化学上析出电位高于上述还原剂的氧化还原电位的金属离子的镀浴中，混合对上述还原剂的氧化反应显现出催化活性的导电媒体与上述被敷镀物而进行上述无电敷镀，在上述电极上形成镀膜。