| 发明名称 | 半导体芯片的封装件 | ||
| 摘要 | 一种半导体芯片的封装件，包括：一个衬底及一个设在衬底上的芯片；芯片上设有至少一个电源线和接地线；芯片的表面上设置有至少一个电容，电容电连接至电源线和接地线；电容的容量为微法拉级以上；电容以导电胶或以焊锡固着在所述芯片表面；导通路径较短，故可避免电压降。并可有效地过滤噪声信号。 | ||
| 申请公布号 | CN1428856A | 申请公布日期 | 2003.07.09 |
| 申请号 | CN01145207.2 | 申请日期 | 2001.12.27 |
| 申请人 | 矽统科技股份有限公司 | 发明人 | 林蔚峰;吴明园;吴忠儒 |
| 分类号 | H01L23/58;H01L23/12;H01L23/00 | 主分类号 | H01L23/58 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 徐娴 |
| 主权项 | 1、一种半导体芯片的封装件，包括：一个衬底及一个设在衬底上的芯片；芯片上设有至少一个电源线和接地线；其特征在于：芯片的表面上设置有至少一个电容，电容电连接至电源线和接地线。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||