| 发明名称 | 在半导体治具板上建立新参考地平面的装置 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种在半导体治具板上建立新参考地平面的装置，包括至少一受测元件区、至少一具有电感的磁性元件及一待测元件参考地点，其使受测元件区设在半导体治具板上，并有其数字信号地点，该数字信号地点串接至少一磁性元件而产生一新的待测元件参考地点，以取代原模拟信号地点，在进行测试时，能降低受信号噪声的干扰，提高该半导体元件在测试时的准确度。 | ||
| 申请公布号 | CN1428833A | 申请公布日期 | 2003.07.09 |
| 申请号 | CN01143417.1 | 申请日期 | 2001.12.26 |
| 申请人 | 陈文祺 | 发明人 | 陈文祺 |
| 分类号 | H01L21/66;G01R31/26 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人 | 王学强 |
| 主权项 | 1.一种在半导体治具板上建立新参考地平面的装置，其特征为：包括：至少一受测元件区，设在半导体治具板上，并有数字信号地点；至少一具有电感的磁性元件；及一待测元件参考地点，由受测元件区的数字信号地点串接至少一磁性元件而产生；以进行测试时，降低受信号噪声的干扰，提高该半导体元件在测试时的准确度。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||