| 发明名称 | 基片或芯片输入输出接点上金属凸块结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种基片或芯片I/O接点上金属凸块结构，由多层金属重叠在接点连接盘的金属导电体上组成。其外层或上层金属较内层或下层金属薄，且导电性、接触性、及抗蚀性都好，并形成柱状体，顶部接点平坦无延伸物，使凸块接点的导电功能及接触性能好而且不易腐蚀；利用光致抗蚀剂和曝光、显影结合的无电极电镀法形成所需图案和形状的物体，光致抗蚀剂的作用是辅助无电极电镀以便沉积成所需要的图案和形状。 | ||
| 申请公布号 | CN1428851A | 申请公布日期 | 2003.07.09 |
| 申请号 | CN01136936.1 | 申请日期 | 2001.12.25 |
| 申请人 | 譁裕实业股份有限公司;财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 蒋邦民;陈玄芳;周淑金;林志荣;卢明 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L21/60;H01L21/768;H01L21/28 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈红;潘培坤 |
| 主权项 | 1、一种基片或芯片输入输出接点上金属凸块结构，它是由多层金属重叠在接点连接盘的金属导电体上组成，其特征在于：多层金属重叠的外层或上层金属较内层或下层金属薄，且较内层或下层金属的导电性、接触性、及抗蚀性都好的外层或上层金属是柱状体。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||