发明名称 光头装置
摘要 一种光头装置,框架上的激光元件搭载部(7)为圆筒部(71),可插入第1类型的半导体激光元件的圆筒状外壳,同时在该圆筒部(71)的内周壁(710)上形成一对槽部(72)、(73),可插入第2类型的半导体激光元件的散热板(61)的向两侧伸出的部分。槽部(72)/(73)入口侧(插入方向的外侧)构成开口比散热板(61)的宽度尺寸及厚度尺寸大的导入部(77),而其内部具有将散热板(61)朝侧壁(720)、(723)推压的定位部(78)、(79)。采用本发明,可提供一种使用尺寸和形状不同的类型的半导体激光元件的光头装置。
申请公布号 CN1428773A 申请公布日期 2003.07.09
申请号 CN02157476.6 申请日期 2002.12.20
申请人 株式会社三协精机制作所 发明人 柴和夫;鎌田亨
分类号 G11B7/135 主分类号 G11B7/135
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 王宏祥
主权项 1.一种光头装置,至少具有:半导体激光元件;将该半导体激光元件射出的光聚束到光记录介质的物镜;搭载该物镜和前述半导体激光元件的框架,其特征在于,将所述半导体激光元件搭载在所述框架上用的激光元件搭载部,形成为圆筒部,可插入具有圆筒状外壳的第1类型的半导体激光元件的所述圆筒状外壳,同时,在所述圆筒部的内周壁上形成一对槽部,可插入散热板向两侧伸出的第2类型的半导体激光元件的所述散热板的向两侧伸出的部分。
地址 日本长野县