发明名称 Método para o tratamento de um substrato metálico por plasma e dispositivo para o tratamento de um substrato metálico por plasma
摘要 "MéTODO PARA O TRATAMENTO DE UM SUBSTRATO METáLICO POR PLASMA E DISPOSITIVO PARA O TRATAMENTO DE UM SUBSTRATO METáLICO POR PLASMA". A invenção refere-se a um método para tratamento, em particular para limpeza e/ou aquecimento, de um substrato metálico (1) movimentando-se de forma substancialmente contínua numa câmara de vácuo (3) possuindo uma zona de tratamento na qual uma descarga elétrica (10), que é plasma, e um campo magnético são produzidos num gás mantido a uma pressão mais baixa que a pressão atmosférica entre pelo menos o substrato (1) formando um eletrodo, e pelo menos um contra-eletrodo (9) de modo que o substrato (1) seja bombardeado com íons produzidos na descarga elétrica (10). Dito método é caracterizado pelo fato de que um campo de indução de confinamento magnético é gerado em toda a volta do substrato (1) na zona de tratamento de modo que a descarga elétrica (10) é da mesma forma confinada totalmente em volta do substrato (1) em dita zona de tratamento pelo confinamento dos elétrons liberados pela descarga elétrica (10).
申请公布号 BR0113141(A) 申请公布日期 2003.07.08
申请号 BR20010013141 申请日期 2001.08.06
申请人 COLD PLASMA APPLICATIONS 发明人 PIERRE VANDEN BRANDE;ALAIN WEYMEERSCH
分类号 H05H1/24;B01J3/00;B01J19/08;C21D1/38;C21D1/56;C21D9/56;C23C14/02;C23F4/00;C23G3/02;C23G5/00;H01J37/32;H01J37/34;H05H1/46;(IPC1-7):C23F4/00 主分类号 H05H1/24
代理机构 代理人
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