METHOD FOR POLISHING COPPER LAYER OF SUBSTRATE,申请号KR20020083892-传众专利搜索

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发明名称	METHOD FOR POLISHING COPPER LAYER OF SUBSTRATE
摘要
申请公布号	KR20030057366(A)	申请公布日期	2003.07.04
申请号	KR20020083892	申请日期	2002.12.26
申请人		发明人
分类号	H01L21/304;B24B37/00;B24B37/04;B24B37/30;C09G1/02;C09K3/14;C09K13/04;H01L21/321;H05K3/26;H05K3/38;H05K3/46	主分类号	H01L21/304
代理机构		代理人
主权项
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