| 摘要 |
<p>Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern, aus einem vor dem endgültigen Erstarren fliessfähigen Werkstoff durch Spritzgiessen in eine Form, wobei der einzelne LED-Körper mindestens einen lichtemittierenden Chip und mindestens zwei - mit dem Chip elektrisch verbundene - drahtförmige Elektroden umfasst. Dazu wird die Spritzgiessform nach dem Einlegen der Elektronikteile und dem Verschliessen über mindestens eine Öffnung pro LED evakuiert. Hierbei ist diese Evakuierungsöffnung im Bodenbereich der LED in der Nähe der Elektroden angeordnet. Der fliessfähige Werkstoff wird zwischen dem Bodenbereich und dem Chip bzw. der Reflektorwanne zumindest annähernd parallel zur Chipebene und zumindest annähernd normal zu einer von zwei Elektroden gebildeten Ebene eingespritzt. Dabei verläuft die Mittellinie des Einspritzstrahls zwischen zwei Elektroden. Mit der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern entwickelt, bei dem bei üblichen Leistungen des Spritzgiessvorganges die LED-Elektronik nicht beschädigt wird.</p> |
