外引脚接合反折焊接隔热材料的使用方法

摘要

一种外引脚接合(OLB)反折焊接隔热材料的使用方法，其是防止电路基板上使用的EL(Electo Luminescence电激发光体)或LCD(液晶显示器)等精密组件，在与电路基板焊接过程中吸收过多焊接头与熔融的焊料所产生的热，导致EL(Electo Luminescence电激发光体)或LCD(液晶显示器)等组件无法适时将本身所吸收的热量进行一散热动作，而造成EL(Electo Luminescence电激发光体)或LCD(液晶显示器)等组件本身损毁等事情发生。

主权项

1.一种外引脚接合反折焊接隔热材料的使用方法，它包括：一焊接头，提供一稳定的热源；一隔热材料，其为一隔热材质与一金属片相互接合的结构；以及，一电路基板装置，是具有数连结线路及孔洞提供电子零件放置、固定，以连结电子零件与该电路基板；其特征在于，该方法包括：1)将隔热材料置于一焊接头与电路基板之间，并可与一焊接头相互贴合；2)将提供一稳定热源的焊接头将焊料熔融后，移接于一电路基板上的接脚处；3)以熔融的焊料焊接电路基板的接脚处；4)将隔热材料取出。