组装组件陶瓷基板

摘要

本实用新型涉及一种组装组件基板，特别是指一种组装组件陶瓷基板，该陶瓷基板具有预定数量的容孔，容孔旁陶瓷基板上设置有功能性电子组件，上述容孔内填充有导电胶，导电胶与陶瓷基板具有良好的附着性及导电性，可供后续电极凸块或电极接脚使用，同时可以传导电子组件的讯号，预制的容孔导电胶设计可使组件的后续组装工序减少而降低成本，该功能性电子组件上具有一层保护层，可以保护电子组件以及电子组件导线电极与容孔导电胶的接触区，提高组件寿命及合格品率。

主权项

1.一种组装组件陶瓷基板，主要包括陶瓷基板，其特征在于：陶瓷基板上有预定数量的容孔，容孔旁陶瓷基板上设置有功能性电子组件。