印刷电路板上的芯片尺度封装裸晶保护板

摘要

本实用新型涉及一种印刷电路板上的芯片尺度封装裸晶保护板，其包含：一具有多个已封装电子元件接合于其上的印刷电路板；以及，一保护板，上述保护板用来保护该电子元件，该保护板贴附于印刷电路板之上，贴附完成后多个已封装的电子元件与其周边电路完全裸露出来，本实用新型的芯片尺度封装裸晶保护板可以作为一缓冲板，当有不当外力冲撞时，印刷电路板上的电子元件可以得到保护而不会受损。

主权项

1.一种印刷电路板上的芯片尺度封装裸晶保护板，其特征在于，包含：一电子元件载体，该电子元件载体上具有多个已封装的电子元件、周边电路与多个输入与输出接口(port)；以及一保护板，该保护板的厚度大于该多个已封装电子元件的厚度，该保护板中有多个大小不一的开口区，使得该保护板接合于该电子元件载体上时，该多个已封装的电子元件与其周边电路可以完全裸露出来。