| 发明名称 |
Use of a barrier layer on a Cu substrate when using a Sn-Zn alloy as solder |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2383551(A) |
申请公布日期 |
2003.07.02 |
| 申请号 |
GB20020030061 |
申请日期 |
2002.12.23 |
| 申请人 |
* MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD |
发明人 |
ATSUSHI * YAMAGUCHI |
| 分类号 |
B23K35/00;B23K35/14;H05K3/24;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/00;B23K35/26 |
主分类号 |
B23K35/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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