发明名称 以氧气补充之操作制程
摘要 一种方法,包含藉由一载气引入一液体于一晶圆处理环境中,并与该液体分开的引入一第一气体及一第二气体以修正一制程操作,该第一气体至少包含臭氧及一残余量之氧气,而该第二气体至少包含一有效数量之氧气。一种系统,该系统包含一反应室、一液体源、一第一气体源、一第二气体源、一控制器、一第一气体、一第二气体以及一记忆体;其中该控制器系安置用以控制来自该液体源之液体引入该反应室之过程;第一气体至少包含来自该第一气体源之臭氧与残余量氧气;第二气体至少包含来自第二气体源之氧气;而耦合至该控制器之记忆体至少包含一电脑可读媒体,该媒体具有一内建之程式,藉由该程式控制该第二气体源,引入一有效数量之氧气至该反应室以修正一制程操作。
申请公布号 TW200301513 申请公布日期 2003.07.01
申请号 TW091134129 申请日期 2002.11.22
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 凯文M 慕凯;项克尔香德兰
分类号 H01L21/205 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 美国