发明名称 无电电镀系统
摘要 用于电镀基板的方法与设备,其中该设备包含一中心基板传送密封体,其具有至少一基板传送机械手臂定位于其中。提供有一与基板传送密封件相通之基板作动室,该室系可以为至少一基板传送机械手臂所进入。提供有一与基板传送密封件相通的电镀室,该室系可为至少一基板传送机械手臂所进入。提供有一与基板传送密封件相通之基板喷洗式旋乾室,该室系至少为一基板传送机械手臂所进入,及提供有一与基板传送密封件相通之回火室,该室系为至少一基板传送机械手臂所进入。同时也提供至少一与基板传送室相通之基板箱装载器,其系可为至少一基板传送机械手臂所进入。
申请公布号 TW200301527 申请公布日期 2003.07.01
申请号 TW091137211 申请日期 2002.12.24
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 约瑟夫J 史帝文斯;德米露波默斯基;伊安潘乔;多诺J 欧嘉度;霍华德E 葛伦尼斯;莫若晖;吉利西迪克希特
分类号 H01L21/36 主分类号 H01L21/36
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 美国