用于固定半导体晶片之拾起装置

摘要

以具有弹性可变形材料所制成吸附机构(4)之拾取装置(1)，使得用于拾取该半导体晶片(2)之表面(6)变成凸面形状。在安置第二半导体晶片到已经安装半导体晶片(14)上，半导体晶片(2)之中间部首先冲击。凸状表面(6)由于压力建立之结果愈加变形，直到所拾取半导体晶片(2)平整为止。压力自吸附机构(4)之中心向外来建立。如此，半导体晶片滚压到下半导体晶片(14)上，因而空气可继续地逸出。