| 主权项 |
1.一种线路基板之堆叠制程,是包含:一线路成形步骤,是将一可导电之第一导电浆料涂布在一基板上,并使该第一导电浆料以一预定花纹固结在该基板上,与该基板共同制备成一基底基板;一介电层板成形步骤,先以一预定之介电材料制备成一具有多数穿孔之介电层生胚,再以一可导电之第二导电浆料灌注入该些穿孔中,使该介电层生胚、第二导电浆料乾燥后,该第二导电浆料填满该每一穿孔,制成一介电层板;及一堆叠烧结步骤,是将该介电层板以该些填充满第二导电浆料之穿孔相对应于该基底基板上固结之预定花纹堆叠在该基底基板之具有预定花纹之一面上,并以一预定压力将该介电层板与该基底基板压合成一体,其以一预定温度将连成一体之该介电层板与基底基板烧结成一线路基板。2.如申请专利范围第1项所述线路基板之堆叠制程,其中,该线路成形步骤是将该第一导电浆料涂布在该基板上,再依序经过一乾燥过程,及一以一预定温度烧结之烧结过程,使该第一导电浆料以预定花纹固结在该基板上而与该基板共同制备成该基底基板。3.如申请专利范围第1项所述线路基板之堆叠制程,其中,该介电层板成形步骤更包含一布线过程,是将一可导电之线路导电浆料以一预定之线路花纹涂布在该介电层生胚之一表面上,与该些穿孔中之第二导电浆料形成电性连结,并使该线路导电浆料乾燥后以该线路花纹与该介电层生胚固结成该介电层板。4.如申请专利范围第1项所述线路基板之堆叠制程,更包含一保护层板成形步骤,是将一预定之介电材料制成一具有保护花纹之保护层生胚,并加以乾燥成一具有该保护花纹之保护层板,且该堆叠烧结步骤是将该介电层板置该保护层板与该基底基板之间,使该介电层板、保护层板,与该基底基板相对应地堆叠在一起,并以一预定压力将该保护层板、介电层板,与基底基板压合成一体,再以一预定温度将连成一体之该保护层板、介电层板、与基底基板烧结成一线路基板。5.一种多层数线路基板之平行堆叠制程,是包含:一线路成形步骤,是将一可导电之第一导电浆料涂布在一基板上,并使该第一导电浆料以一预定花纹固结在该基板上,与该基板共同制备成一基底基板;一介电层板制备步骤,先以一预定之介电材料制备成一具有多数穿孔之介电层生胚,并以一可导电之第二导电浆料灌注入填满该些穿孔,使该介电层生胚、第二导电浆料乾燥成一介电层生胚板,再将一可导电之线路导电浆料以一预定之线路花纹涂布在该介电层生胚板上,与该些穿孔中之第二导电浆料形成电性连结,并使该线路导电浆料乾燥后以该线路花纹与该介电层生胚板共同固结成一介电层板;一重复步骤,重复进行该介电层板制备步骤,制备多数介电层板,且该每一介电层板具有一预定之线路花纹;及一堆叠烧结步骤,是将该一介电层板相对应于该基底基板之预定花纹堆叠在该基底基板上,并将该剩余之每一介电层板,分别依序自该已堆叠在该基底基板上之介电层板更向上堆叠,再以一预定压力将该等介电层板与该基底基板压合成一体,再以一预定温度将连成一体之该等介电层板与基底基板烧结成一线路基板。6.如申请专利范围第5项所述多层数线路基板之平行堆叠制程,其中,该线路成形步骤是将该第一导电浆料以印刷方式涂布在该基板上,再依序经过一乾燥过程,及一以一预定温度烧结之烧结过程,使该第一导电浆料以预定花纹固结在该基板上而与该基板共同制备成该基底基板。7.如申请专利范围第5项所述多层数线路基板之平行堆叠制程,其中,该介电层板成形步骤更包含一布线过程,是将一可导电之线路导电浆料以一预定之线路花纹以印刷方式涂布在该介电层生胚之一表面上,与该些穿孔中之第二导电浆料形成电性连结,并使该线路导电浆料乾燥后以该线路花纹与该介电层生胚固结成该介电层板。8.如申请专利范围第5项所述多层数线路基板之平行堆叠制程,更包含一保护层板成形步骤,是将一预定之介电材料制成一具有保护花纹之保护层生胚,并加以乾燥成一具有该保护花纹之保护层板,且该堆叠烧结步骤是将该等介电层板置于该保护层板与该基底基板之间,使该保护层板、多数介电层板,与该基底基板相对应地堆叠在一起,并以一预定压力将该保护层板、多数介电层板,与基底基板压合成一体,再以一预定温度将连成一体之该保护层板、多数介电层板、与基底基板烧结成一线路基板。9.如申请专利范围第5项所述多层数线路基板之平行堆叠制程,其中,该线路成形步骤,是将一可导电之第一导电浆料涂布在一基板的相反两面上,并使该第一导电浆料乾燥后以一预定花纹固结在该基板上,其该基板共同制备成一基底基板;且该堆叠烧结步骤是将该其中之二介电层板相对应于该基底基板之相反两面与该基底基板相堆叠,并将该剩余之每一介电层板,分别依序自该二堆叠在该基底基板相反两面之介电层板更向外堆叠,再以一预定压力将该等介电层板与该基底基板压合成一体,再以一预定温度将连成一体之该等介电层板与基底基板烧结成一线路基板。10.如申请专利范围第5项所述多层数线路基板之平行堆叠制程,更包含一保护层板成形步骤,是将一预定之介电材料制成一具有保护花纹之保护层生胚,再加以乾燥成一具有该保护花纹之保护层板;且该线路成形步骤是将一可导电之第一导电浆料涂布在一基板的相反两面上,并使该第一导电浆料乾燥后以一预定花纹固结在该基板上,与该基板共同制备成一基底基板;且该堆叠烧结步骤是将该部分介电层板相对应于地置于该基底基板与该保护层板间堆叠,并将该其余之介电层板自该基底基板之另一面与该基底基板相堆叠,再以一预定压力将该保护层板、多数介电层板,与该基底基板压合成一体,再以一预定温度将连成一体之保护层板、多数介电层板、与基底基板烧结成一线路基板。11.如申请专利范围第5项所述多层数线路基板之平行堆叠制程,更包含一保护层板成形步骤,是将一预定之介电材料分别制成二具有保护花纹之保护层生胚,再加以乾燥成二具有该保护花纹之保护层板;且该线路成形步骤是将一可导电之第一导电浆料涂布在一基板的相反两面上,并使该第一导电浆料乾燥后分别以预定花纹固结在该基板上,与该基板共同制备成一基底基板;且该堆叠烧结步骤是将该部分介电层板相对应于地置于该基底基板与该一保护层板间堆叠,并将该其余之介电层板相对应于地置于该基底基板之另一面与该另一保护层板间堆叠,再以一预定压力将该二保护层板、多数介电层板,与该基底基板压合成一体,再以一预定温度将连成一体之二保护层板、多数介电层板、与基底基板烧结成一线路基板。图式简单说明:第一图是一流程图,说明习知之厚膜陶瓷线路基板的制造方法;第二图是一线路基板成形制程示意图,说明以第一图之制造方法制造一厚膜陶瓷线路基板时,每一制程所相对应成形之产品态样;第三图是一流程图,说明本发明创作线路基板之堆叠制程之一第一较佳实施例的制程;第四图是一线路基板成形制程示意图,说明以第三图之制程制造一厚膜陶瓷线路基板时,每一制程所相对应成形之产品态样;第五图是一流程图,说明本发明创作线路基板之堆叠制程之一第二较佳实施例的制程;第六图是一线路基板成形制程示意图,说明以第五图之制程制造一厚膜陶瓷线路基板时,每一制程所相对应成形之产品态样;第七图是一流程图,说明本发明多层数线路基板之平行堆叠制程之一第三较佳实施例的制程;及第八图是一线路基板成形制程示意图,说明以第七图之制程制造一厚膜陶瓷线路基板时,每一制程所相对应成形之产品态样。 |
