| 主权项 |
1.一种热敏电阻元件之制造方法,其特征在于,系具备:准备出一面形成有为了分割成各个热敏电阻元件的复数道槽之热敏电阻未处理基板的步骤;将前述热敏电阻未处理基板烧成而得出热敏电阻母基板的步骤;在前述热敏电阻母基板的两面藉溅镀来形成电极的步骤;以及藉由沿着前述槽分割前述形成有电极之热敏电阻母基板,以得出各个热敏电阻元件的步骤。2.如申请专利范围第1项之热敏电阻元件之制造方法,其中前述用以得出热敏电阻未处理基板的步骤,系藉由将陶瓷浆薄片成形来进行,且前述热敏电阻未处理基板的厚度为0.4 mm以下。3.如申请专利范围第1或2项之热敏电阻元件之制造方法,其中前述热敏电阻元件为PTC热敏电阻元件。图式简单说明:图1(a)及(b),系本发明的一实施例中所准备的热敏电阻未处理基板之俯视图和部分扩大截面图。图2系显示本发明的一实施例中所准备的槽形成前之热敏电阻未处理基板之立体图。图3系显示图1所示的热敏电阻未处理基板烧成后,在两面形成电极后的状态之部分切除截面图。图4系本发明的一实施例所得的热敏电阻元件之前视图。图5系显示图4所示的热敏电阻元件之外观的立体图。图6系为了说明PTC热敏电阻元件的特性之PTC电阻値跃进比例的图。图7系显示实施例中,令热敏电阻未处理基板的厚度变化时最终所得的PTC热敏电阻元件的电阻値变化的图。图8系显示以往的PTC热敏电阻元件的一例之立体图。图9系显示本发明实施例中槽前端的内角之说明图。 |
