| 主权项 |
1.一种固持装置,系用于将散热模组及封装固持在插座连接器上,其包括:框架,其具有用于收容散热模组、插座连接器及封装的收容室;前枢接部,系枢接在框架的前端;后枢接部,系枢接在框架的后端;弹性夹持片,系枢接在后枢接部上,其具有向下延伸以抵压散热模组的抵压部及自抵压部前端向前延伸的收容臂;及驱动杆,系枢接在前枢接部上,驱动杆可旋转以锁扣于前述收容臂,使弹性夹持片产生一抵压力,该抵压力将散热模组抵压在封装上;且当散热模组未收容在收容室内时,前、后枢接部可折叠至水平位置,以降低固持装置的高度。2.如申请专利范围第1项所述之固持装置,其中后枢接部上具有后收容孔,弹性夹持片上具有可收容在该后收容孔内的枢轴。3.如申请专利范围第1项所述之固持装置,其中前枢接部上具有固持驱动杆的前收容孔。4.如申请专利范围第1项所述之固持装置,其中驱动杆包括有可抵压收容臂的驱动臂、自驱动臂端部折弯之连接臂、自连接臂向外延伸之定位臂及自定位臂垂直延伸之柄部。5.如申请专利范围第4项所述之固持装置,其中前枢接部上具有可收容驱动杆之定位臂的前收容孔。6.一种电连接器组合,其包括:电路板;插座连接器,系安装在电路板上;封装,系固持在插座连接器上并藉插座连接器与电路板电性连接;散热模组,系固持在封装上,用于封装散热;及固持装置,系安装在电路板上,其包括:框架,其具有用于收容插座连接器、封装及散热模组的收容室;前、后枢接部,系枢接在框架上;弹性夹持片,系枢接在后枢接部上,其可旋转以将散热模组及封装固持在插座连接器上;驱动杆,系枢接在前枢接部上,其可旋转以锁扣于弹性夹持片;且前、后枢接部可折叠至水平位置,以降低固持装置的高度。7.如申请专利范围第6项所述之电连接器组合,其中驱动杆包括有抵压弹性夹持片的驱动臂、自驱动臂折弯之连接臂、自连接臂向外延伸之定位臂及自定位臂垂直延伸之柄部。8.如申请专利范围第7项所述之电连接器组合,其中前枢接部具有收容驱动杆之定位臂的前收容孔。9.如申请专利范围第6项所述之电连接器组合,其中弹性夹持片具有位于其后端的枢轴,后枢接部上具有收容该枢轴的后收容孔。10.一种固持装置,系用于将散热模组及封装固持在插座连接器上,该固持装置包括:框架,系具有用于收容散热模组、插座连接器及封装的收容室;前枢接部,系组装在框架前端;后枢接部,系组装在框架后端;弹性夹持片,系枢接在后枢接部上,该弹性夹持片包括有向下延伸用于抵压散热模组的抵压部及自抵压部前端向前延伸的收容臂;及驱动杆,系枢接在前枢接部上,该驱动杆可旋转以锁扣于前述收容臂,使弹性夹持片产生一抵压力,以将散热模组固持在封装上;且当散热模组未收容在固持装置之收容室内时,前、后枢接部可以收缩至其较短长度,以减小固持装置的尺寸。11.一种固持装置组合,系用于将散热模组固持在封装组合上,该固持装置组合包括:框架,系用于收容散热模组及封装组合,该框架具有第一高度;至少一弹性夹持片,其可相对于框架旋转,以将散热模组及封装组合固持在框架内;及夹持片安装装置,其可移动地安装在框架上;弹性夹持片可移动地安装在夹持片安装装置上;且在散热模组及封装组合组装前,夹持片安装装置处于收容收缩状态,使固持装置组合的高度保持在前述第一高度,在散热模组及封装组合组装后,夹持片安装装置处于延伸状态,此时,固持装置组合上升至第二高度,该第二高度明显大于第一高度。12.如申请专利范围第11项所述之固持装置组合,其中弹性夹持片可相对于夹持片安装装置旋转。13.如申请专利范围第11项所述之固持装置组合,其中夹持片安装装置可相对于框架旋转。14.如申请专利范围第11项所述之固持装置组合,其中进一步包括有可移动的驱动杆,该驱动杆可将弹性夹持片锁扣在相对于框架的预定位置上。15.如申请专利范围第14项所述之固持装置组合,其中驱动杆藉另一安装装置连接于框架,该安装装置可相对于框架移动。16.一种电气组合,其包括:电路板;封装组合,系位于电路板上;散热模组,系安装在电子封装组合上;固持装置,系安装在电路板;该固持装置包括:框架,系位于封装组合及散热模组外围;安装装置,系可移动地安装在框架上;夹持片,系可移动地安装在前述安装装置上;且当所述安装装置处于第一位置时,固持装置具有第一高度,以便运输固持装置,当所述安装装置处于第二位置时,固持装置具有第二高度,以将散热模组固持在电路板上,所述第一高度小于第二高度。17.如申请专利范围第16项所述之电气组合,其中安装装置枢接于框架上。图式简单说明:第一图系本创作平面栅格阵列连接器组合之立体分解图。第二图系第一图所示平面栅格阵列连接器组合弹性夹持片未锁扣前之组装图。第三图系第一图所示平面栅格阵列连接器组合弹性夹持片锁扣后之组装图。第四图系固持装置处于折叠状态之立体图。 |
