| 主权项 |
1.一种电子构件及其端子之结构,该电子构件主要系包括具有复数端子通道之塑胶本体、及复数个端子,其特征在于:该端子之接脚部系向下伸出端子通道,且所述接脚部并具贯穿式承接部;该端子通道之底端系形成有底容室,底容室内可植入锡球;所述端子接脚部于经弯折后,其承接部系可自锡球下方予以承接。2.如申请专利范围第1项所述之电子构件及其端子之结构,其中塑胶本体之端子通道,系内具单侧未封闭之基座,且该端子通道之底端,系具有由该基座所分隔之底容室。3.如申请专利范围第2项所述之电子构件及其端子之结构,其中塑胶本体之底容室,在将端子安装于端子通道后,端子之接脚部、及本体部与接脚部间之承部,系穿过端子通道未封闭之该侧,所述端子之承部乃适成为底容室之其中一壁,供锡球接触。4.如申请专利范围第3项所述之电子构件及其端子之结构,其中矩形底容室内之锡球,其顶端系可进一步顶抵于基座之底缘,锡球压入后的共平面度乃藉此受到控制者。5.如申请专利范围第3项所述之电子构件及其端子之结构,其中塑胶本体之底容室,其深度系适超过所植入锡球之半径长度,且其口径适小于所植入锡球之直径。6.如申请专利范围第1项所述之电子构件及其端子之结构,其中塑胶本体之底容室,其将锡球压入该底容室内后,锡球为紧迫之不掉落形态。7.如申请专利范围第6项所述之电子构件及其端子之结构,其中之端子,其本体部与接脚部间之承部,系适做为底容室之其中一壁;压入该底容室内之锡球,系藉所述承部以与锡球接触导通者。8.如申请专利范围第1项所述之电子构件及其端子之结构,其中端子接脚部之承接部,系可为一穿孔,且其内缘系形成适可稳合地束围住锡球周缘之切角者。9.如申请专利范围第1项所述之电子构件及其端子之结构,其中端子接脚部之承接部,系可为一单侧开放之长方形开槽者。10.如申请专利范围第1项所述之电子构件及其端子之结构,其中之端子,其本体部与接脚部间系为一承部,且该承部与接脚部之间系具一道利于接脚部弯折之沟槽。11.如申请专利范围第1项所述之电子构件及其端子之结构,其中之电子构件,系可为一种电连接器者。图式简单说明:第一图 系习知电子构件中之端子立体外观图。第二图 系习知电子构件于正置而供安装端子时的组合剖面图。第三图 系习知电子构件于倒置而供置放锡球时的组合剖面图。第四图 系习知电子构件过锡炉后之剖面图,显示各该锡球之共平面度因受锡球熔焊后,沿镀锡面向上蔓延程度不一而造成的高低不一状态。第五图 系本创作电子构件中之端子立体外观图。第六图 系本创作端子于弯折后的立体外观图。第七图A 系本创作电子构件已安装端子后的剖面图。第七图B 系本创作依据前一图之压入锡球后的剖面图。第七图C 系本创作依据前一图之端子接脚部已弯折后的剖面图。第八图 系本创作电子构件将焊接于电路板前的剖面示意图。第九图 系本创作依据前一图之焊接后剖面示意图。第十图 系本创作端子之另一实施例的立体外观图。 |
