发明名称 导热片
摘要 本发明之主旨在提出一种导热片,此导热片具有良好之导热性,极佳之模组化性质及加工性质,同时具有极佳之处理性质。本发明之导热片经由一混合物形成,该混合物包含热导填充性材料及黏结性材料生产制造而成,此黏结性材料为包含在水晶树脂内之短纤维,且水晶树脂在一特定温度或以上会变为流体,并将混合物形成片状形态。
申请公布号 TW540147 申请公布日期 2003.07.01
申请号 TW090109995 申请日期 2001.04.26
申请人 3M新设资产公司 发明人 山崎 好直;打矢 智昭;丹泽 智弥
分类号 H01L23/36 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种导热片,由一混合物包含热导填充性材料及黏结性材料生产制造而成,此黏结性材料为包含在水晶树脂内之短纤维,水晶树脂在一特定温度或以上会变为流体,混合物形成片状形态。2.根据申请专利范围第1项之导热片,在此水晶树脂系拥有约45℃至100℃熔点之石蜡。3.根据申请专利范围第2项之导热片,在此200比重或以下之聚丁烯将和100比重之石蜡混合。4.根据申请专利范围第1项之导热片,在此短纤维系指熔黏性聚烯烃纤维,熔黏性聚酯纤维,或其组合。5.根据申请专利范围第1项之导热片,在此以100比重之水晶树脂为基准,混合约1至15比重之短纤维。6.根据申请专利范围第1项之导热片,在此以100体积比之黏结剂为基准,混合约1至200体积比之热导性填充材料。
地址 美国