在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法

摘要

本发明系关于一种在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法，主要系于一基板上先进行凿孔、穿孔电连接等先前处理步骤后，于基板表面以溅镀方式依序形成钛层及铜层，尔后再行实施一电镀化学铜的过程，并于贴上乾膜后而进行曝光、显影等步骤，随后于线路图案上镀铜以形成铜线路，完成后即剥离乾膜，再依序于铜线路上镀镍及镀金，即完成金属化制程；以前述制程可使线路细直、且兼具理想导热效果、高频特性、低损失、低成本及物理性稳定等优点，同时，小口径贯穿孔之无法导通的问题，亦可藉由电镀化学铜的步骤而予以完全的使之导通。

主权项

1.一种在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法,其包括有:一「设定贯穿孔」步骤,系于陶瓷基板上进行凿孔,以为陶瓷基板的电连接作处理;一「形成钛/铜层」步骤,系以溅镀方式于陶瓷基板表面依序形成一钛层以及一铜层;一「电镀化学铜」步骤,主要系利用电镀化学铜的过程中将于前述钛铜形成步骤中所形成不具有导通作用的气孔或是气泡予以完全地导通;一「贴乾膜」步骤;一「图型成像」步骤,系利用光罩于基板表面进行曝光、显影处理;一「形成铜线路」步骤,系于基板上成像的线路图案上镀铜以形成线路;一「剥膜」步骤,系用以剥离基板表面残留之乾膜;一「镀镍」步骤,系于铜线路上形成隔离迁移用之镍层;一「镀金」步骤,系于铜线路之镍层外形成金层之步骤;及一「去除钛/铜层」步骤。图式简单说明:第一图:系本发明之流程图。第二图A~G:系本发明之制程示意图。