| 主权项 |
1.一种焊料球吸取遮罩,其安装于一吸引装置上用以于真空下吸引数焊料球,以将焊料球放置于一电子元件之电极上,且于其预定位置处形成有数穿孔用以分别吸取该等焊料球,使该焊料球吸取遮罩具有一主要面可与该等焊料球衔接,及一后表面可与该吸引装置衔接,以致于该等穿孔自该主要面至该后表面延伸穿过该焊料球吸取遮罩,各该等穿孔分别包括:一漏斗状吸取区,用以吸取该焊料球,其直径自该主要面向该后表面至一吸引口逐渐减小;及一吸引孔,其具有大于该吸引口之直径,且自该吸引口延伸至该后表面,以界定一吸引空间。2.一种制造焊料球吸取遮罩之方法,该焊料球吸取遮罩于其预定位置处形成有数穿孔用以分别吸取焊料球,包括以下步骤:于一导电基板上形成一抗蚀模型,其具有数抗蚀部分别对应于该等穿孔之吸引孔;于该导电基板上电铸一第一金属层至与该等抗蚀部相等之高度;于该第一金属层上电铸一第二金属层突出该等抗蚀部,以致于该第二金属层形成各穿孔之一吸取区;及自该导电基板分离相互一体紧密接触之该等第一及第二金属层,且自该等第一及第二金属层移除该抗蚀模型。图式简单说明:第1A至1C图系说明利用一吸引装置,其安装有根据本发明一特点的实施例之焊料球吸取遮罩,来转移焊料球之作动步骤之图;第2图系形成于第1图该焊料球吸取遮罩上的穿孔之阵列样式例之顶视平面图;第3图系显示第1图该焊料球吸取遮罩的细部构造之放大部分剖视透视图;第4图系显示焊料球藉第1图的焊料球吸取遮罩之吸引状态之放大部分剖视透视图;第5A至5E图系说明根据本发明另一特点的实施例,制造第1图焊料球吸取遮罩之方法的步骤之剖视图;第6图系显示第1图焊料球吸取遮罩的穿孔之第一变化之部分剖视图;第7图系显示第1图焊料球吸取遮罩的穿孔之第二变化之部分剖视图;及第8图系显示第1图焊料球吸取遮罩的穿孔之第三变化之部分剖视图。 |
