发明名称 | 反射式发光二极体之制造方法 | ||
摘要 | 一种「反射式发光二极体之制造方法」,主要系先冲制一具有多数对接脚的料带,且在每一对接脚中之一的接脚末端具有一晶片座,再于晶片座上各装设二极体晶片及打线连接后,将适当长度料带上的数对接脚一并朝下插入置有胶壳之模座内进行灌胶封装,以成为一发光二极体之半成品;本案之特征在于将各发光二极体切下并使二接脚向外折弯成L型相对之形状,另由一料带上冲制有数支L型接脚,该L型接脚之水平部较发光二极体之接脚宽,及在其垂直部底端为较细的焊接部;继而将上述发光二极体半成品的接脚的水平部与一对相对且倒置之L型接脚的水平部搭接进行点焊接合,以成为一对向外弯的U型接脚之反射式发光二极体者。 | ||
申请公布号 | TW540165 | 申请公布日期 | 2003.07.01 |
申请号 | TW091102655 | 申请日期 | 2002.02.18 |
申请人 | 兴华电子工业股份有限公司 | 发明人 | 魏赐聪 |
分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 代理人 | 樊欣佩 台北市中正区衡阳路三十六号四楼 | |
主权项 | 1.一种「反射式发光二极体之制造方法」,包括:先冲制一具有多数对接脚的料带,且在每一对接脚中之一的接脚末端具有一晶片座;并于上述之接脚的晶片座内各装设二极体晶片及完成打线连接工作;再将适当长度料带上的数对接脚一并朝下插入置有胶壳之模座内进行灌胶封装,以成为一发光二极体之半成品;其特征在;将上述发光二极体半成品切下并使二接脚向外折弯成L型相对之形状;另于一料带上冲制数支L型接脚,该L型接脚之水平部较上述发光二极体之接脚之宽度宽,及在其垂直部底端为较细的焊接部;最后将上述发光二极体半成品弯成L型接脚的水平部等分别与一对相对且倒置之L型接脚的水平部搭接并进行点焊接合,以成为一对向外弯的U型接脚之反射式发光二极体者。图式简单说明:第一图 系本发明具有L型接脚之料带正视图第二图 系本发明进行灌胶封装之示意图第三图 系本发明之发光二极体半成品之接脚弯折成L型接脚之示意图第四图 系本发明具有倒L型接脚之料带5正视图第五图 系本发明之立体分解图第六图 系本发明之立体图第七图 系习知具有U型接脚之料带正视图第八图 系习知进行灌胶封装之示意图 | ||
地址 | 台北县中和市中正路九○九号三楼 |