发明名称 水平式电镀槽
摘要 一种水平式电镀槽之设计,主要系包括具有夹送装置、循环补充装置及喷流反应装置等自动化流程设备,而令生产板在电镀槽中获得均匀之电镀层,该循环补充装置乃系以循环泵浦而将电镀槽中之电解溶液施以循环替换,令电解溶液浓度得保持于一定值;而喷流反应装置系由设于电镀反应槽中电解溶液上下层之不可溶阳极板所构成;若此,当夹送装置以回转方式而令生产板呈水平方向进入电镀反应槽中时,即可使生产板藉由上下两侧不可溶阳极板之反应,配合循环泵浦激流喷出之电解溶液,令生产板之表面可迅速获得一自然均匀之镀层者。
申请公布号 TW540591 申请公布日期 2003.07.01
申请号 TW089207032 申请日期 2000.04.28
申请人 亚硕企业股份有限公司 发明人 许武泉
分类号 C25D17/02 主分类号 C25D17/02
代理机构 代理人 罗行 台北市松山区市民大道四段二一三号七楼
主权项 1.一种水平式电镀槽,系包括:一夹送装置、一循环补充装置及一喷流反应装置;其中:夹送装置,系设有若干夹具并连结设于一呈水平方向设置之回转轨道上,其系以一驱动马达带动回转,于各夹具回转轨道之一侧设置有一触压斜板,使夹具下方之夹头可藉此触压斜板产生自动开启以夹取生产板,而夹具回转出触压斜板控制区段时,即可藉一拉伸弹簧之作用而使夹头回复至原闭合状态,且系于夹头之外侧槽壁上布设有阴极板;循环补充装置,系由一设于补充槽内之循环泵浦,配合其所接设之二上行之输送配管,而将补充槽中之电镀溶液汲引至电镀槽内,并藉由回流管而将电镀槽内之电镀溶液导流回补充槽中;喷流反应装置,其系以数不可溶阳极板分别布设于电镀槽之电镀溶液上下层,而于上下层不可溶阳极板之间乃设有上下两排呈水平方向设置之辅助支撑滚轮,另于上、下辅助支撑滚轮与不可溶阳极板之间,系设有同步活动伸缩之遮板;藉由以上各装置组成,当夹具回转至触压斜板控制区段时,即可自动夹取生产板而呈水平方向进入电镀槽中,且生产板之底端亦可透过辅助支撑滚轮之撑抵而平顺地向前夹送,此时二上行输送配管之末端出口所导流喷出之电镀溶液,使生产板表面可获得最大且均匀的电镀溶液喷洒压力,又配合不可溶阳极板以较高电流密度通电,即令生产板之表面可迅速析出一自然均匀之镀层者。图式简单说明:第一图为习用垂直式电镀槽之组合剖面图。第二图所示为本创作之组合剖面示意图。第三图所示为本创作夹送装置之俯视示意图。第四图所示为本创作扰流反应装置之侧视示意图。第五图所示为第二图之局部放大示意图。
地址 桃园县平镇市平东路六五九巷三十三号