| 主权项 |
1.一种互连结构,其包括:一异向性导电膜;以及一被埋置在该异向性导电膜内之光学性传输单元,该光学性传输单元系提供一穿过该异向性导电膜之光学传输路径。2.如申请专利范围第1项所述之互连结构,其中该异向性导电膜系包括一黏着性且异向性之导电膜。3.如申请专利范围第2项所述之互连结构,其中该黏着性且异向性之导电膜系包括一树脂以及复数个被埋置在该树脂内之导电粒子。4.如申请专利范围第3项所述之互连结构,其中该光学性传输单元系光学性地将复数个光传输器之每一个耦合至一或是更多光接收器。5.如申请专利范围第1项所述之互连结构,其中该光学性传输单元系光学性地将复数个光传输器之每一个耦合至一或是更多光接收器。6.如申请专利范围第5项所述之互连结构,其中该光学性传输单元系具有一实质上为矩形之传输区域。7.如申请专利范围第5项所述之互连结构,其中该异向性导电膜系包括一黏着性且异向性之导电膜。8.如申请专利范围第1项所述之互连结构,其中该光学性传输单元系包括一光聚合物。9.如申请专利范围第8项所述之互连结构,其中该光聚合物系包括一丙烯酸的丙烯酸脂。10.如申请专利范围第9项所述之互连结构,其中该光学性传输单元系包括一实质上为圆柱状之光学性传输材质。11.一种制造互连结构之方法,该方法系包括:在一载体基底上之一异向性导电膜内形成一或是更多洞;以一能够传输一光学讯号之一材质填充该一或是更多洞中之至少一个;以及将在一包装基底上之该异向性导电膜叠层化。12.如申请专利范围第11项所述之方法,其中在该异向性导电膜内形成一或是更多洞系包括:将该异向性导电膜图案化以形成一图案化异向性导电膜;以及蚀刻在该图案化导电膜内之一或是更多洞。13.如申请专利范围第11项所述之方法,其中以一能够传输一光学讯号之一材质填充该一或是更多洞中之至少一个系包括以一光聚合物填充该一或是更多洞中之至少一个。14.一种电子包装,其包括:一第一基底;一第二基底;以及一互连结构,其系设置在介于该第一基底以及该第二基底之间,该互连结构系包括:一导电膜,其系用于将形成在该第一基底上之一第一端点电性地耦合至形成在该第二基底上之一第二端点;以及一或是更多光学性传输单元,其系被埋置在该导电膜内,且其中一或是更多光学性传输单元中之至少一个系提供一介于在该第一基底上之一光学元件以及在该第二基底上之一光学元件间之光学讯号路径。15.如申请专利范围第14项所述之电子包装,其中该导电膜系包括一异向性导电膜以及该第一基底系包括一或更多端点和一或是更多元件以提供一被设计成可沿着该光学讯号路径传输之讯号。16.如申请专利范围第15项所述之电子包装,其中该异向性导电膜系含有复数个导电粒子,且该导电粒子当该异向性导电膜系被压缩在介于该第一端点以及该第二端点时可形成一导电路径。17.如申请专利范围第16项所述之电子包装,其中该第一基底系包括一晶粒。18.如申请专利范围第17项所述之电子包装,其中该晶粒系包括一处理器。19.如申请专利范围第16项所述之电子包装,其中该第二基底系包括一或是更多电性互连结构以及与该光学元件相对准之一或是更多光学路径。20.如申请专利范围第18项所述之电子包装,其中该异向性导电膜系包括一黏着性且异向性之导电膜。21.如申请专利范围第19项所述之电子包装,其中该一或是更多光学性传输单元系包括一光学通孔。22.如申请专利范围第21项所述之电子包装,其中该光学通孔系自一光聚合物而被形成的。23.如申请专利范围第14项所述之电子包装,其中该一或是更多光学性传输单元中之至少一个可传输一时脉讯号。图式简单说明:图1A为根据本发明之训示之一互连结构的实施例之立体图;图1B为在图1A中所揭示该互连结构之侧视图;图1C为在图1B中所揭示该互连结构之该异向膜的一段之放大视图;图1D为在图1C中所揭示该互连结构在经压缩后,该异向膜的一段;图1E为根据本发明之训示之介于一第一基底与一第二基底间之一互连结构之实施例的分解图;图1F为沿着图1E之线A-A所观视之介于该第一基底与该第二基底之该互连结构之截面图;图2为根据本发明之训示之一种制造一互连结构之方法实施例的流程图。 |
