| 主权项 |
1.一种印刷电路板固定柱之组装装置,其包括有:一固定柱,该固定柱系设有定位孔;及一薄锡片,系装设于该固定柱并盖住该定位孔,用以便利作表面黏着技术时之真空吸取操作。2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板固定柱之组装装置,其中该固定柱系为一螺柱。3.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板固定柱之组装装置,其中该定位孔系为一螺孔、穿孔及槽孔之其中之一。4.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板固定柱之组装装置,其中该固定柱系设有一槽孔,而该槽孔系位于该定位孔之上方。5.如申请专利范围第4项所述之印刷电路板固定柱之组装装置,其中该槽孔系大于该定位孔。6.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板固定柱之组装装置,其中该薄锡片系以胶合黏着固定于该固定柱并盖住该定位孔。7.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板固定柱之组装装置,其中该薄锡片系以焊接焊着固定于该固定柱并盖住该定位孔。8.一种印刷电路板固定柱之组装方法,其方法系包括有下列步骤:a.将一薄锡片装设固定于设有一定位孔之一固定柱并盖住该定位孔;b.利用真空吸取将该薄锡片及该固定柱吸取放置于印刷电路板欲装配之位置上;c.将该装设有固定柱之印刷电路板经锡炉加热;及d.经锡炉加热后,该固定柱上之该薄锡片融化,而该固定柱焊固于印刷电路板上。9.如申请专利范围第8项所述之印刷电路板固定柱之组装方法,其中该薄锡片系以胶合黏着固定于该固定柱并盖住该定位孔。10.如申请专利范围第8项所述之印刷电路板固定柱之组装方法,其中该薄锡片系以焊接焊着固定于该固定柱并盖住该定位孔。11.如申请专利范围第8项所述之印刷电路板固定柱之组装方法,其中该定位孔上方系设有一槽孔,用以容纳该薄锡片融化后所形成之微量锡液。图式简单说明:第一图系习知印刷电路板固定柱之组装装置之立体分解示意图;第二图系本发明之一较佳实施例之立体分解示意图;第三图系本发明之一较佳实施例之剖视图;第四图系本发明之另一较佳实施例之立体分解示意图;第五图系本发明之另一较佳实施例之剖视图;第六图系本发明装配于印刷电路板之立体示意图。 |
