| 主权项 |
1.一种可验证电路板叠层顺序之结构,其主要包括有:至少一观视孔,系开设于在多层电路板之上下表层之导电层同一相对位置处,且每一观视孔内构成有至少一观视区域;及一验证结构,系依照电路板所叠层之导电层顺序,每连续三层之导电层相同位置处上各依序设置有一上遮蔽区块、一指示标记及一下遮蔽区块;其中该每一观视区域内分别设置有该验证结构,且相邻之验证结构皆依序向下方逐一错开一层导电层而设置,使得当电路板经压合加工后,可由观视孔内该指示标记所显示之遮蔽态样来判断电路板之叠层顺序是否为正确者。2.如申请专利范围第1项所述之可验证电路板叠层顺序之结构,其中每一位于指示标记上下一层之导电层上所设之上、下遮蔽区块恰可遮蔽于该观视区域面积之一半,且系相互呈错位而设置者。3.如申请专利范围第1项所述之可验证电路板叠层顺序之结构,其中该上下遮蔽区块及指示标记,分别系导电层以蚀刻等方式所构成。4.如申请专利范围第1项所述之可验证电路板叠层顺序之结构,其中该指示标记系由文字及图案之二者之一所构成,且每一指示标记需为不相同者。5.如申请专利范围第1项所述之可验证电路板叠层顺序之结构,其中当叠层正确的电路板在进行压合加工后,由观视孔上下方内所显现出的指示标记恰可有部分指示标记区域为上下遮蔽区块所分别遮蔽者。6.如申请专利范围第1项所述之可验证电路板叠层顺序之结构,其中该观视区域系以呈一纵向排列者。7.如申请专利范围第1项所述之可验证电路板叠层顺序之结构,其中该观视孔系呈矩形态样设置者。8.一种可验证电路板叠层顺序之结构,其主要系在多层电路板表面之导电层开设有至少一观视孔,并在同一位置处之电路板内层之各导电层上依序构成有一上遮蔽区块、一指示标记及一下遮蔽区块,使得当电路板经压合加工后,经由观视孔可观视指示标记经上、下遮蔽区块遮蔽后之态样而验证主机板叠层顺序是否为正确者。图式简单说明:第1图系习用六层主机板之剖面示意图。第2图系本创作使用于六层电路板上之立体分解图。第3图系第2图经压合加工后由电路板上方进行观视之示意图。第4图系本创作使用于八层电路板上之立体分解图。第5图系第4图经压合加工后由电路板上方进行观视之示意图。 |
